电子产品的可靠性试验

  一般来说为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验,是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况,选定与市场环境相似度较高的环境应力后,设定环境应力程度与施加的时间,主要目的是尽可能在短时间内,正确评估产品可靠性。

  产品设计成型后,必须对产品进行可靠性试验,产品可靠性试验是激发潜在失效模式,提出改进措施,确定项目或系统是否满足预先制定的可靠性要求的必须步骤。可靠性试验的基本原理如图。

  可靠性试验是为了确定已通过可靠性鉴定试验而转入批量生产的产品在规定的条件下是否达到规定可靠性要求,验证产品的可靠性是否随批量生产期间工艺,工装,工作流程,零部件质量等因素的变化而降低。只有经过这些,产品性能才是可以信任的,产品的质量才是过硬的。

  1、在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷,评价产品可靠性达到预定指标的情况;

  4、暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理;

  5、为改进产品可靠性,制定和改进可靠性试验方案,为用户选用产品提供依据。

  部分可靠性专著把样品置于自然或人工模拟的储存、运输和工作环境中的试验统称为环境试验,是考核产品在各种环境(振动、冲击、离心、温度、热冲击、潮热、盐雾、低气压等)条件下的适应能力,是评价产品可靠性的重要试验方法之一。一般主要有以下几种:

  试验目的:考核在不施加电应力的情况下,高温存储对产品的影响。有严重缺陷的产品处于非平衡态,是一种不稳定态,由非平衡态向平衡态的过渡过程既是诱发有严重缺陷产品失效的过程,也是促使产品从非稳定态向稳定态的过渡过程。

  这种过渡一般情况下是物理化学变化,其速率遵循阿伦尼乌斯公式,随温度成指数增加.高温应力的目的是为了缩短这种变化的时间.所以该实验又可以视为一项稳定产品性能的工艺。

  试验条件:一般选定一恒定的温度应力和保持时间。微电路温度应力范围为75℃至400℃,试验时间为24h以上。试验前后被试样品要在标准试验环境中,既温度为25土10℃、气压为86kPa~100kPa的环境中放置一定时间。多数的情况下,要求试验后在规定的时间内完成终点测试。

  试验目的:考核产品承受一定温度变化速率的能力及对极端高温和极端低温环境的承受能力.是针对产品热机械性能设置的。当构成产品各部件的材料热匹配较差,或部件内应力较大时,温度循环试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效。如漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。

  验条件:在气体环境下进行。主要是控制产品处于高温和低温时的温度和时间及高低温状态转换的速率。试验箱内气体的流通情况、温度传感器的位置、夹具的热容量都是保证试验条件的重要因素。

  其控制原则是试验所要求的温度、时间和转换速率都是指被试产品,不是试验的局部环境。微电路的转换时间要求不大于1min在高温或低温状态下的保持时间要求不小于10min;低温为-55℃或-65-10℃,高温从85+10℃到300+10℃不等。

  试验目的:考核产品承受温度剧烈变化,即承受大温度变化速率的能力。试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效.热冲击试验与温度循环试验的目的基本一致,但热冲击试验的条件比温度循环试验要严酷得多。

  试验条件:被试样品是置于液体中。主要是控制样品处于高温和低温状态的温度和时间及高低温状态转换的速率。试验箱内液体的流通情况、温度传感器的位置、

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