耐科装备IPO:核心技术疑似来自竞对科创属性存疑

  近年来,伴随“半导体投资热潮”,相关的上游行业发展得如火如荼,造富神话屡现,越来越多的公司开始向半导体设备行业转型发展。2021年12月3日,安徽耐科装备科技股份有限公司(以下简称“耐科装备”)首次公开披露招股说明书,拟在上交所科创板上市,募集资金4.12亿元,保荐机构是国元证券,保荐代表人为高震、余超。

  历经两轮问询后,今年5月16日,耐科装备上会接受审核,但首发冲关遇阻,遭暂缓审议。

  耐科装备在报告期内突击发展半导体封装设备业务,在寡头垄断的格局下,其真实质地如何?业绩是否有持续性?背后还有何隐忧?

  毛利率逐年下滑,背离行业趋势。2019-2021年,耐科装备的毛利率分别为42.29%、41.15%和36.16%,逐年下滑,且与同行变化趋势相背离。研发费用率断崖下跌,约为同行一半。报告期内,尽管营收持续增加,但耐科装备研发费用率断崖式下跌,2021年研发费用率约为6%,约为同行及自身2019年的一半。

  股权稳定性受质疑,被指受控文一科技600520)。耐科装备目前无控股股东,仅5名实控人签署《一致行动书》成为一致行为人,而该5名实控人均有文一科技任职经历,耐科装备创立者已退出决策层。

  半导体封装业务异常崛起,科创属性存疑。自文一科技跳槽核心技术人员来后,耐科装备的半导体封装业务开始迅速崛起,收入在短短两年内由951.08万元增长至1.43亿元,外界质疑其为科创板上市突击发展半导体业务,上交所对此也质疑其业绩可持续性。

  招股说明书显示,耐科装备主营业务为应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。该司主要产品为应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备,具体可分为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备和半导体封装设备及模具。

  其中,塑料挤出成型是通过挤出挤螺杆对塑料输送和挤压作用,使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的模头而成为具有恒定截面的连续制品。

  上图中1234为塑料挤出成型模具、挤出成型装置。其中,单独销售的1、2、1+2是塑料挤出成型模具,除此之外销售的1、2、3、4的各种组合是挤出成型装置;5、6、7为下游设备。

  报告期内,耐科装备生产的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备绝大部分销售给塑料门窗或塑料门窗型材制造企业。该业务技术门槛似乎不高。

  该司生产的半导体封装设备主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节,位于半导体芯片封装工艺流程中下游领域,其并不直接参与半导体芯片的设计生产。

  芯片封装按技术路线不同,目前可分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。耐科装备的半导体封装设备主要应用的封装形式为塑料封装,尚无法实现树脂底部填充封装、采用压塑封装成型的晶圆级封装、板级封装等先进封装。

  报告期内,耐科装备上述两项业务收入占总收入的比例合计超99%,其中塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的营收占比分别为88.17%、68.46%、41.75%,半导体封装设备及模具的营收占比分别为11.10%、30.75%和57.87%。

  据招股书,2018年以前,耐科装备的主营业务以塑料挤出成型装置为主,占主营业务收入比例一度达到94.31%。2018年后,该司半导体封装及模具业务以593.09%、541.86%、2

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