EMS电子代工产业链跟踪:易德龙VS光弘科技VS环旭电子深科技卓翼

  原标题:EMS电子代工产业链跟踪:易德龙VS光弘科技VS环旭电子VS深科技VS卓翼科技

  简单来说,ODM主要包括设计+生产。而EMS在ODM的基础上,还包括物流管理、原材料采购、售后服务等服务。

  易德龙——2021前三季度,实现营业收入12.13亿元,同比增长29.73%;实现归母净利润1.70亿元,同比增长43.19%。

  光弘科技——2021前三季度,实现营业收入22.10亿元,同比增长24.57%;实现归母净利润2.25亿元,同比-22.99%。

  环旭电子——2021前三季度,实现营业收入365.18亿元,同比增长23.88%;实现归母净利润11.23亿元,同比增长12.17%。

  深科技——2021前三季度,实现营业收入122.68亿元,同比增长16.04%;实现归母净利润5.17亿元,同比增长15.92%。

  卓翼科技——2021前三季度,实现营业收入19.78亿元,同比-14.71%;实现归母净利润-0.14亿元,同比-42.34%。

  上游——原材料主要包括电子元器件、 PCB、五金件、塑胶件、包装材料、锡膏、助焊剂等,属于充分竞争市场。

  中游——电子制造代工厂,代表公司有:富士康、和硕、捷普、伟创力、环旭电子、光弘科技、易德龙等。

  从行业发展过程看,EMS行业早期在美国硅谷发展起来,源于集成电路表面贴装技术(SMT)的发展。

  发展初期,品牌商由于自身产能的不足而将部分生产制造环节(主要是SMT贴装工艺环节)外包,专业化的贴装企业主要为品牌商提供PCB贴装业务,主要产品为PCBA(PCBA是PCB空板通过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程)

  简单来说,整个工序的核心就是将零部件贴装于PCB板上。核心生产工序为SMT(表面贴装技术)和DIP(双列直插式封装技术)。

  对于下游不同应用领域SMT和DIP技术可通用,因此从技术上来看拓展不同品类的业务难度较低。

  因此,EMS主要的下游应用与PCB行业重叠度较高。根据 IC Insights数据EMS电子代工涵盖通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等,2018年以上子领域产值分别占行业总产值的31.75%、 25.77%、12.15%和 9.37%。

  SMT技术变化较少,因此EMS属于传统的重资产、重劳动力、高成本敏感型行业,遵循从美国→日本→韩国、中国台湾地区→中国大陆地区→东南亚的趋势。

  从行业竞争格局看,头部厂商依然为中国台湾厂家和美系厂家,分别为富士康、和硕、捷普、伟创力等。

  不过近几年,中国大陆的EMS厂商存在市占率提升的趋势,2020年全球EMS前50大代工厂来自中国大陆的企业共6家,2018年时才只有3家。

  SMT技术的进步体现在消费电子领域,引入了系统级封装(SiP)技术。从封装的角度出发,通过并排、堆叠等形式将不同芯片组合在一起,并封装在一个系统内,Sip技术的本质,还是SMT表面贴装。

  Sip可以使得产品的尺寸更小,因此70%被应用于消费电子领域。苹果将Sip模组技术应用于Iphone,特别是可穿戴设备Airpods、Apple watch中。以Apple watch为例,自从2015年发售以来每一代都使用Sip模块。

  从拆解图来看,Watch S6 SiP模组包括:

留下评论