利扬芯片:广东利扬芯片测试股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书(注册稿

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性及完整性承担连带赔偿责任。

  公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。

  中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

  根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

  七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及呈报批准的程序……. 41

  三、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务的说明,以及募投项目实施促进

  一、本次发行完成后,上市公司的业务及资产的变动或整合计划…………… 54

  四、本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从

  五、本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可

  东莞利扬芯片 指 东莞利扬芯片测试有限公司,2017年4月19日成立,2018年8月16日注销

  扬宏投资 指 海南扬宏企业管理合伙企业(有限合伙);曾用名:东莞市扬宏投资管理合伙企业(有限合伙)

  本次发行 指 2021年度广东利扬芯片测试股份有限公司向特定对象发行A股股票的行为

  DSP 指 Digital Signal Processor,数字信号处理器,是一种用于数字信号处理运算的集成电路芯片

  晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的IC产品

  IDM 指 Integrated Design and Manufacture,简称 IDM,垂直整合制造(企业),指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等环节由同一家企业完成的商业模式

  BGA 指 Ball Grid Array,球栅阵列封装,一种集成电路芯片封装技术,此技术常用来永久固定如微处理器之类的装置

  SoC 指 System-on-Chip的缩写,即系统级芯片,是在单个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的电子系统

  FPGA 指 Field Programmable Gate Array,即现场可编程门阵列,在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物,作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的

  SOI 指 Silicon-On-Insulator,即绝缘衬底上的硅,该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层

  IC 指 Integrated Circuit,即集成电路,将一定数量的电子元件(如电阻、电容、晶体管等),以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路

  注:本募集说明书中部分合计数与明细数之和在尾数上的差异,是由四舍五入所致。

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